第55节(4 / 4)

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  但芯片制造工艺的每个环节都是不可或缺的核心技术,而这些高级工程师掌握的技术根本不足以制造出完整的芯片逻辑工艺生产线。
  盛明安记得千亿美金筹集完成后的两三年时间里,鸿芯不仅给不出一开始承诺的16nm以下芯片逻辑工艺生产线,连14年的20nm芯片量产工艺都做不到!
  导致华国多家投资汉城鸿芯和购买该公司大量芯片的相关企业在之后的三四年里迅速破产倒闭。
  连当时刚有点起色的华国半导体行业也因此遭到重创。
  14年、即今年是全球集成电路崛起元年,是一个堪称前景广阔的巨大朝阳产业。去年光芯片的销售额就达到3300亿美金,所以很多人眼热、也想插足半导体行业。
  然而华国内陆的集成电路发展非常滞后,各个环节的尖端科技被欧美日韩等国家联手封锁,十年后仍然被美国利用芯片刻意牵制、被任意打压华国集成电路的发展。
  现在高通和英特尔的芯片制造工艺是22nm为主,台积电是20nm,国内的华芯国际只能做到28nm工艺的芯片,此时的芯片工艺看似差距不大,但明年、即15年可量产14nm工艺芯片的极紫外光刻机问世后,华芯国际就开始了漫长的工艺追赶之路。
  也正是极紫外光刻的问世才彻底揭开汉城鸿芯的千亿骗局,国内半导体行业维持一年的繁荣假象被彻底打破,汉城鸿芯的骗局崩溃。
  无数小公司小门店和小家庭被牵连,被迫负债无数。 ↑返回顶部↑

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